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這些“黑話”只有PCB設計制造內行人才懂! 2024-06-04
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▍ Test Coupon:俗稱阻抗條nnnTest Coupon,是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣,最重要的是測量時接地點的位置。nn為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒的規格。nn▍ 金手指nn這里的金手指當然不是指加藤鷹啦,金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優越的導電性及抗氧化性.你電腦里頭的內存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。nn那問題來了,金手指上的金是黃金嗎?老wu覺得應該是金的,但不是純金。為啥?應為純金的硬度不夠,我們看古裝劇里,那些為了驗證金元寶是不是真金的,都會用大門牙去咬一下看看有沒有牙印,老wu不知道這是不是神編劇在鬼扯,但金手指要應付經常性的插拔動作,所以相對于純金這種“軟金”,金手指一般是電鍍“硬金”,這里的硬金是電鍍合金(也就是Au及其他的金屬的合金),所以硬度會比較硬。nn▍ 硬金,軟金nn硬金:Hard Gold;軟金 soft Goldnn電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用,或是手機按鍵的接觸面,而用金手指或其它適配卡、內存所用的電鍍金多數為硬金,因為必須耐磨。nn想了解硬金及軟金的由來,最好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過程,電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上,但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應(電位差的關系),所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層,然后再把金電鍍到鎳的上面,所以我們一般所謂的電鍍金,其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。nn而硬金及軟金的區別,則是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金,因為純金的硬度比較

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